飞骧科技突围！19项核心技术突破全球射频前端巨头格局

在全球半导体产业的激烈竞争中，射频前端芯片作为5G通信、物联网及智能终端的核心组件。据《中国射频前端芯片行业现状深度分析与发展前景预测报告（2024-2031年）》的数据显示，全球射频前端芯片市场被美国和日本几家厂商垄断，Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata四大巨头占据全球超80%的市场份额。这一格局对中国半导体行业的自主发展构成显著挑战，而飞骧科技股份有限公司的崛起，正以技术创新与市场突破为突破口，逐步改写行业版图。
 
飞骧科技的技术积累贯穿发展全程。自成立以来，公司专注射频前端芯片研发设计，依托19项自主研发的核心技术，产品已进入小米、vivo、三星等全球主要手机品牌旗舰机型供应链，出货量占比超70%。技术实力的核心支撑来自持续研发投入：2021至2023年，公司累计研发投入达4.91亿元，研发人员占比超50%；截至2023年底，获206项专利（含89项发明专利）。“高线性度差分5G PA设计”等技术通过独特偏置电路实现功率放大器温度动态补偿，显著提升线性度与性能稳定性，助力其产品打入长期被外资垄断的高端市场。2023年，公司研发投入1.98亿元，占营收比重11.54%，进一步夯实创新基础。

市场表现上，飞骧科技展现出强劲增长态势。2024年上半年，公司营收达11.3亿元，同比增长107%并成功扭亏为盈，标志着产品获得市场广泛认可。除智能手机外，公司积极拓展Wi-Fi6/6e、Wi-Fi7等泛连接领域，扩大市场边界。为保障供应链安全与技术迭代效率，公司与三安集成等国产厂商深度合作，2021至2023年累计实现砷化镓晶圆采购超6.53万片，并推进SOI工艺研发，通过全产业链协同模式为技术升级提供支撑。

飞骧科技的技术与市场潜力获权威认可。公司通过专精特新“小巨人”认定，科创板上市进程稳步推进，计划通过募投项目加大5G模组及泛连接产品研发力度，为持续盈利奠定基础。这一进展不仅是企业自身的突破，更折射出中国半导体产业从“单点突破”向“生态协同”的转型趋势。
 
站在全球科技竞争新起点，飞骧科技的崛起意义深远。它不仅为中国半导体行业树立“技术突围”标杆，更向全球射频前端市场注入新的竞争变量。随着5G技术向工业互联网、智能汽车等场景深化，以及物联网设备爆发式增长，飞骧科技凭借技术储备、市场拓展能力与产业链协同优势，有望在全球射频前端芯片市场中占据更重要地位。
 

（资讯）
编辑/何海潮
审核/柏冬雪
终审/张琛熙